LASER DEPANELING
Nutzentrennen von Leiterplatten mit LPKF

LPKF Laser-Nutzentrennen

Der neue Maßstab
für das Nutzentrennen
Nutzentrennen mit sauberen Schnittkanten

LPKF Laser-Nutzentrennen

Ein Quantensprung beim Nutzentrennen
Nutzentrennen mit Lasern spart Material & Kosten

LPKF Laser-Nutzentrennen

Leistung steigern
zu geringeren Kosten

Nutzentrennen von Leiterplatten neu definiert von LPKF

Vermeiden Sie Verluste durch das Nutzentrennen und optimieren Sie Ihre Prozesse!

Die Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert, Materialeinsatz und Reinigungsaufwände werden reduziert oder entfallen sogar beim Laserschneiden; dies ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen beim Nutzentrennen. Eine neue Produktfamilie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.
Nutzentrennen mit Lasern: Technologischer Fortschritt
Über Laser-Nutzentrennen

Das Laserverfahren - insbesondere von LPKF Maschinen - bietet dabei gegenüber herkömmlichen mechanischen Trennverfahren erhebliche Vorteile.

Nutzentrennen mit Lasern erzielt höchst präzise Ergebnisse
Vorteile des Laser-Nutzentrennens

Qualität und Performance sind durch andere Verfahren derart nicht reproduzierbar.

Nutzentrennen mit sauberen Schnittkanten
Technische Sauberkeit

100% sauberes Nutzentrennen -- LPKF's CleanCut-Technologie