LASER DEPANELING
Nutzentrennen von Leiterplatten mit LPKF

LPKF Laser-Nutzentrennen

Der neue Maßstab
für das Nutzentrennen
Nutzentrennen mit sauberen Schnittkanten

LPKF Laser-Nutzentrennen

Ein Quantensprung
beim Nutzentrennen
Nutzentrennen mit Lasern spart Material & Kosten

LPKF Laser-Nutzentrennen

Leistung steigern
zu geringeren Kosten

Nutzentrennen von Leiterplatten neu definiert von LPKF

Vermeiden Sie Verluste durch das Nutzentrennen und optimieren Sie Ihre Prozesse!

Die Zuverlässigkeit der Schaltkreise wird deutlich verbessert, Materialeinsatz und Reinigungsaufwände werden reduziert oder entfallen sogar beim Laserschneiden; dies ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen beim Nutzentrennen. Eine neue Produktfamilie von Nutzentrennsystemen bietet eine beispiellose Kombination aus Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit.

Nutzentrennen von Leiterplatten mit unserer innovativen Lasertechnologie

Mit unseren Systemen auf Basis innovativer Lasertechnologie können wir Ihnen das flexibelste und hochwertigste Verfahren zum Trennen von Leiterplatten anbieten. Mehr über das Laser-Nutzentrennverfahren selbst, die vielfältigen Vorteile und die erreichbare technische Sauberkeit erfahren Sie auf den folgenden Seiten:

Nutzentrennen mit Lasern: Technologischer Fortschritt
Über Laser-Nutzentrennen

Das Laserverfahren - insbesondere von LPKF Maschinen - ist prozessbedingt eine Revolution für das Nutzentrennen und bietet unzählige Potentiale.

Nutzentrennen mit Lasern erzielt höchst präzise Ergebnisse
Vorteile des Laser-Nutzentrennens

Präzision, Qualität, Flexibilität, Automatisierbarkeit und Performance sind durch andere Verfahren derart nicht reproduzierbar.

Nutzentrennen mit sauberen Schnittkanten
Technische Sauberkeit

100% sauberes Nutzentrennen -- LPKF's CleanCut-Technologie

Höhere Performance bei geringeren Kosten

Mit dem Panel-Layout-Optimierungstool von LPKF können Sie Ihre individuellen Materialeinsparungen berechnen, wobei dies Ihnen die Vorteile des Lasers im Gegensatz zum Fräser aufzeigt.

Die Nutzentrenner von LPKF sind auf die zunehmende Automatisierung und die Anforderungen von Industrie 4.0 ausgerichtet und können mit skalierbaren und zugeschnittenen Lösungen ausgestattet werden.

Das richtige Design eines Panels spielt eine wichtige Rolle bei der kosteneffizienten und fehlerfreien Fertigung von Leiterplatten. Bei der Gestaltung ist es sehr hilfreich, die wichtigesten Richtlinien und Randbedingungen zu berücksichtigen. Um das zu ermöglichen haben wir die wichtigsten Regeln für Sie zusammengestellt, die Ihnen dabei helfen das perfekte Design für Ihre Anwendungen zu finden.

Sie interessieren sich für unsere Nutzentrenner?

LPKF CuttingMaster 2000

LPKF CuttingMaster 3000

LPKF MicroLine 5000

Hier gelangen Sie zu unserer Produktübersicht, in der alle unsere Nutzentrennmaschinen vorgestellt werden. Dort erfahren Sie mehr zu den wichtigsten Spezifikationen, Gemeinsamkeiten und Unterschieden unserer Systeme. Auf diese Weise finden Sie schnell die passende Lösung für Ihre Anwendung!


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