LASER DEPANELING

LPKF CuttingMaster 2000 Cx

  • Kompakte und kosteneffiziente Automatisierungslösung
  • Spart umlaufende Werkstückträger
  • Entfaltet volles Potenzial des Laser-Nutzentrennens

LPKF CuttingMaster 2000 Cx

Die ausgeklügelte Funktionsweise und der kompakte Aufbau des CuttingMaster 2000 Cx machen das System zu einer höchst wirtschaftlichen und attraktiven Automatisierungsvariante für das Laser-Nutzentrennen. Dank seiner standardisierten und universtellen Schnittstellen kann er problemlos in Produktionslinien integriert und durch weitere Automatisierungsmodule ergänzt werden.

LPKF CuttingMaster 2000 Cx - Gewinner des Global Technology Award 2023

Eine gebührende Auszeichnung für ein besonders leistungsstarkes Nutzentrenn-System

Die äußerst kompakte Bauweise und die einfache wie flexible Automatisierbarkeit des LPKF CuttingMaster 2000 Cx waren die ausschlaggebenden Kriterien für die Global SMT & Packaging-Fachjury und den Gewinn des Global Technology Award in der Kategorie Depaneling Systems. Ein starkes Zeichen dafür, dass sich die Technologie des Laser-Nutzentrennens für ein immer breiteres Anwendungsspektrum anbietet und dabei mit seinen technologischen Vorteilen punkten kann.

Die kompakteste Automatisierung fürs Nutzentrennen

Der LPKF CuttingMaster 2000 Cx (Conveyor exchange) ist eine neue Systemvariante der bewährten 2000er Plattform mit integrierter Automatisierungslösung. Sie basiert auf der langjährigen Erfahrung im Bereich der Laser-Nutzentrennsysteme und -anwendungen. Das kompakt und effizient ausgelegte, integrierte Handling macht umlaufende Werkstückträger überflüssig. Zusätzlich kann der Großteil des Entladeprozesses parallel zum Trennprozess eines weiteren Werkstücks stattfinden. Das reduziert die Zykluszeiten auf ein Minimum.

Alle Funktionen sind auf einer kleinstmöglichen Stellfläche vereint. Das spart Kosten und vor allem Platz in der SMT-Fertigung. Der CuttingMaster Cx ist die ideale Lösung für Produktionslinien mit hohem Durchsatz für starre Leiterplatten wie beispielsweise von FR4-Substraten. Das System kann wahlweise manuell oder durch zusätzliche Handlingsmodule automatisiert be- und entladen werden. Beispielsweise können nach der Ausgabe der vereinzelten Nutzen diese mittels Roboter oder Achssystem weitertransportiert werden. Die anschließende Automatisierung kann somit flexibel gestaltet und an die individuellen Kundenanforderungen angepasst werden.


Perfekt abgestimmte Hard- und Software

Wie alle System- und Automatisierungslösungen von LPKF garantiert der CuttingMaster Cx eine einfache und schnelle Bedienbarkeit sowohl durch seine zuverlässige Hardware als auch seine intuitive Software. Die integrierte Automatisierung der Cx Variante wird vollständig und vollautomatisch von der Systemsoftware CircuitPro gesteuert. Die in das System einfahrende kundenspezifisch ausgelegte Gabel ermöglicht ein einfaches und sicheres Entladen der vereinzelten Leiterplatten.

Die integrierten SMEMA-Schnittstellen und das standardisierte OPC UA-Interface ermöglichen die Kommunikation mit vor- und nachgelagerten Modulen sowie einem Manufacturing Execution System. Die Nebenzeiten der CuttingMaster Systeme bei der Be- und Entladung werden durch den CuttingMaster Cx auf ein Minimum reduziert, wodurch weitere Synergien geschaffen werden, die das volle Potenzial der Lasertechnologie entfalten. Daher ist der CuttingMaster Cx der nächste Schritt, um die technologischen Vorteile des Laser-Nutzentrenners, wie eine stressfreie und schonende Bearbeitung voll auszuschöpfen.

Technische Daten

 CuttingMaster 2000 Cx
Maximaler Arbeitsbereich350 mm x 250 mm
Positionsgenauigkeit+/- 25 µm
Durchmesser des fokussierten Laserstrahls ~ 20 µm
Abmessungen (B x H x T)1600 mm x 2180*mm x 1140 mm
Gewicht~ 500 kg
Optionale ErweiterungenOPC UA Standard Schnittstelle, Performance Absaugkopf, Unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV)

*Höhe inklusive Statusampel

 

Verfügbare Varianten

LaserleistungWellenlängePulsdauer2000er SerieCleanCutTensor
40 W532 nm (Grün)Nano-Sekunde2240XX

 

 


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