LPKF CuttingMaster 2000 – Das kosteneffizienteste LaserNutzentrennsystem
Das kompakte Lasersystem ist ideal für den Einsatz beim Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten. Anwender profitieren von den Vorzügen der Lasertechnologe: Die erzeugten Schnitte sind exakt positioniert, es besteht eine hohe Designfreiheit, und das umgebende Material bleibt frei von mechanischem Stress. Die Systeme der LPKF CuttingMaster Serie sind aufgrund der durchdachten, integrierten Software einfach zu bedienen. Darüber hinaus überzeugen die kompakten Maschinen durch einen Preis, der vergleichbar ist mit dem mechanischer Trennsysteme - ohne Abstriche in Bezug auf Qualität, Effizienz oder Flexibilität.
Prozessvorteile durch den Lasereinsatz
- Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt.
- Beim Laserschneiden treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
- Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
Einfache Bedienung
- Mit dem Laser-System LPKF CuttingMaster 2000 lässt sich das Nutzentrennen spielend leicht einrichten: Die Layoutdateien werden einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen – ohne längere Umrüstzeiten oder vorherige aufwändige Werkzeugproduktion.
Hoher und skalierbarer Automatisierungsgrad
- Die CuttingMaster 2000 Systeme können selbst nachträglich im Feld zu einem Inline-System upgegradet werden. Zusätzlich können die Systeme durch hoch performante und flexible Automatisierungslösungen ergänzt werden und auf diese Weise ihr volles Potenzial entfalten.
Technische Daten
| Manuell (P) | Automatisiert (Ci) | |
|---|---|---|
| Max. Arbeitsbereich (X x Y) | 350 mm x 350 mm | 350 mm x 250 mm |
| Positioniergenauigkeit | +/- 25 µm | |
| Durchmesser Laserstrahl | ~ 20 µm | |
| Systemdimensionen (B x H x T) | 875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm | |
| Gewicht | ca. 450 kg | |
*Höhe inklusive Statusampel
Verfügbare Varianten
| Laserleistung | Wellenlänge | Pulsdauer | 2000er Serie | CleanCut | Tensor |
|---|---|---|---|---|---|
| 22 W | 355 nm (UV) | Nano-Sekunde | 2122 | X | |
| 27 W | 355 nm (UV) | Nano-Sekunde | 2127 | X | |
| 40 W | 532 nm (grün) | Nano-Sekunde | 2240 | X | X |
CuttingMaster 2000 - Redefining the Economics of Laser Depaneling
LPKF CuttingMaster 2000 Cx – Das nächste Level beim Nutzentrennen
Die kompakteste Automatisierung für das Laser-Nutzentrennen
Der LPKF CuttingMaster 2000 Cx bietet eine kompakte und kosten-effiziente Automatisierungslösung für das Laser-Nutzentrennen. Durch das integrierte Handling und die optionale Vollautomatisierung mit einem Roboter spart das System Platz und Kosten. Es eignet sich besonders für vollautomatisierte Produktionslinien mit hohem Durchsatz, z.B. als Kopf einer Montagelinie.
Bildergalerie
