Qualität und Präzision
Der UV-Laser liefert dank seiner Wellenlänge eine besonders hohe Qualität, denn er schneidet und bohrt auch empfindliche Materialien mit einer minimalen thermischen Belastungszone. Das Ergebnis kann sich sehen lassen: saubere Kanten, kein Staub, kein Grat. Die MicroLine 5000-Systeme verfügen über leistungsfähige 15-W- bzw. 27 W-Laserquellen und lassen sich für verschiedene Material-Handling-Varianten konfigurieren.
Konturschneiden
Die MicroLine 5000 ist ein universelles Werkzeug. Neben dem Bohren lassen sich branchenübliche Panel-Größen bis 533 mm × 610 mm schneiden. Mit einem Schnittkanal von nur 20 μm eignet sich der hochwertige UV-Laser auch zum Schneiden von anspruchsvollen Konturen mit hohen Geschwindigkeiten.
Prozessüberwachung
Ein integriertes Vision-System sorgt bei den MicroLine 5000-Systemen für eine schnelle Passermarkenerkennung und damit für eine präzise Ausrichtung. Die Kamera kann praktisch jedes Leiterplattenmerkmal als Passermarke nutzen. Eine integrierte Leistungsmessung ermittelt die Laserleistung auf Materialebene für eine zuverlässige und reproduzierbare Steuerung.
Technische Daten
MicroLine 5000 | |
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Max. Arbeitsbereich | 533 mm x 610 mm (21" x 24") |
Positioniergenauigkeit | +/- 20 µm |
Durchmesser Laserstrahl | 20 µm |
Systemdimensionen (B x H x T) | 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* |
Gewicht | ca. 2000 kg |
* Höhe inkl. Statusampel = 2200 mm (87")
Verfügbare Varianten
Laserleistung | Wellenlänge | Pulsdauer | 5000er Serie | CleanCut |
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27 W | 355 nm (UV) | Nano-Sekunde | MicroLine 5127 | X |
40 W | 355 nm (UV) | Piko-Sekunde | PicoLine 5440 | X |