LASER DEPANELING

Effizientes Schneiden mit LPKF-Nutzentrennern

Das Laser-Nutzentrennen ist das innovativste und zukunftsträchtigste Verfahren zum Schneiden von Leiterplatten aus einem Gesamtnutzen. Mit der Lasertechnologie und der Clean-Cut-Technologie von LPKF sichern Sie sich eine stress- und staubfreie sowie sogar karbonisierungsfreie Bearbeitung bei gleichzeitig hoher Flexibilität, Materialvielfalt und herausragender Schnittkantenqualität.

 Übersicht LPKF Nutzentrenner Portfolio

Diese Übersicht soll die wesentlichen Merkmale der Nutzentrenner von LPKF sowie insbesondere die Unterschiede zwischen den verschiedenen Systemen des Portfolios erläutern. Zudem erfahren Sie mehr über unsere Software Lösung sowie optionale Erweiterungsmöglichkeiten wie Software- und Service-Pakete.

 

 

CuttingMaster 2000

CuttingMaster 3000

MicroLine 5000

Max. Arbeisbereich350 mm x 350 mm500 mm x 350 mm533 mm x 610 mm
Positionierungsgenauigkeit+/- 25 µm+/- 20 µm+/- 20 µm
CleanCut Technologiebeschränkt*unbeschränktbeschränkt*
SoftwareCircuit Pro
Service PackagesBasic / Classic / Premium Service Package
Automatisiertes HandlingSkalierbare Automatisierungslösungen---  

*Abhängig von der gewählten Laserleistung

Die Nutzentrenner von LPKF eignen sich aufgrund ihrer Flexibilität und unterschiedlichen integrierbaren Laserquellen für eine Bandbreite an Applikationen (z.B. FR4, FPCBs, Keramik oder SIPs). Bei der Auswahl vom richtigen Nutzentrenner für Ihre Anforderungen beraten wir Sie gerne. 


LPKF CuttingMaster 2000

Der CuttingMaster 2000 ist gekennzeichnet durch seine kompakte Bauweise, die einfache Bedienung und ein einzigartiges Preis-Leistungs-Verhältnis, er gehört damit zu den wirtschaftlichsten Nutzentrennern.

Die Nutzentrenn-Systeme sind in mehreren Varianten verfügbar, die mit einer Pulsdauer im Nanosekundenbereich arbeiten, sich aber hinsichtlich der Laserquelle und damit insbesondere in Bezug auf ihre Laserleistung sowie Wellenlänge voneinander unterscheiden.

 ManuellAutomatisiert

Max. Arbeitsbereich

350 mm x 350 mm

350 mm x 250 mm
Positioniergenauigkeit+/-  25 µm

Systemdimensionen

875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm

*Höhe inklusive Statusampel


LPKF CuttingMaster 3000

Geprägt durch seine hohe Wirtschaftlichkeit, Performance sowie Schnittkantenqualität ist der CuttingMaster 3000 ein Nutzentrenner, der die besten Ergebnisse für nahezu jede Schneidaufgabe liefert. 

Der CuttingMaster 3000 verfügt über mehrere Varianten, die mit Pulsdauern im Nano- und auch im Pikosekundenbereich arbeiten. Dabei kann die Laserleistung bis zu 65 Watt betragen. Insbesondere durch die LPKF Clean-Cut-Technologie können mit dem CuttingMaster 3000 technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, die neue Maßstäbe setzen.

Im Gegensatz zum CuttingMaster 2000 bietet das System einen noch etwas größeren Arbeitsbereich und eine weiter gesteigerte Genauigkeit.

 ManuellAutomatisiert
Max. Arbeitsbereich500 mm x 350 mm460 mm x 305 mm
Positioniergenauigkeit+/-  20 µm
Systemdimensionen1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm

*Höhe inklusive Statusampel


LPKF MicroLine 2000

Der MicroLine 2000 ist ein bewährter und felderprobter Nutzentrenner mit einer sehr kompakten Bauweise. Er ist benutzerfreundlich und im Hinblick auf die Leistungsfähigkeit sehr kostengünstig. Im Vergleich zum CuttingMaster 2000 ist das Preis-Leistungs-Verhältnis allerdings verhältnismäßig etwas schwächer.

 ManuellAutomatisiert
Max. Arbeitsbereich350 mm x 350 mm x 11 mm350 mm x 250 mm x 11 mm
Positioniergenauigkeit+/-  25 µm
Systemdimensionen875 mm x 1550 mm (2000 mm)* x 1120 mm

*Höhe inklusive Statusampel


LPKF MicroLine 5000

Mit dem MicroLine und PicoLine 5000 lassen sich neben dem Bohren auch industrieübliche Plattengrößen schneiden. Die Multi-Purpose-Systeme sind mit leistungssstarken UV-Lasern ausgestattet, die mit einem sehr kleinen Schnittkanal ebenfalls für das Trennen komplexer Konturen bei hohen Geschwindigkeiten einsetzbar sind.

Die 5000er Nutzentrenn- und Bohr-Systeme verfügen über mehrere Varianten mit UV Laserquellen, die Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich sowie unterschiedlichen Laserleistungen bieten.

 MicroLine 5000
Max. Arbeitsbereich533 mm x 610 mm (21" x 24")
Positioniergenauigkeit+/-  20 µm
Systemdimensionen1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*

* Höhe inkl. Statusampel = 2200 mm (87")


Automatisiertes Handling

Um den Anforderungen von Industrie 4.0 und zunehmend autarken Fertigungsprozessen gerecht zu werden, bietet LPKF maßgeschneiderte Automatisierungslösungen für die eigenen Nutzentrenner an. Dabei werden die Lösungen an die individuellen Bedürfnisse der Kunden angepasst. Das Lösungsspektrum umfasst die Erweiterung um Einzelmodule bis zu einer komplett autonomen Stand-Alone-Lösung für Ihr Nutzentrennsystem.

Durch die Automatisierungslösungen gewinnen Sie mehr Kontrolle und Transparenz über den eigenen Produktionsprozess sowie den damit verbundenen Datenstrom und können auf diese Weise die Effektivität der Fertigung weiter steigern.


Software

Zusammen mit jedem Nutzentrenner wird eine Vollversion der von LPKF selbst entwickelten, leistungsstarken Software CircuitPro kostenlos mitgeliefert. Sie lässt sich je nach Kundenwunsch und -bedarf durch weitere optionale Softwarelösungen erweitern:

  • Barcode Erkennung
  • Barcodes & Seriennummer Gravur
  • Traceability & Supervisor-Statistiken
  • Bad Board Erkennung & Behandlung
  • Anbindung an MES-System

Service Packages

LPKF unterstützt seine Kunden weltweit auf höchstem Qualitätsniveau. Unser Dienstleistungsangebot erstreckt sich von der Installation, Kalibrierung und Wartung des Nutzentrenners über Bedienerschulungen bis hin zur Prozessoptimierung und vollständigen Servicepaketen.

Unsere Serivce Pakete sind in drei Ausbaustufen erhältlich und werden damit verschiedenen Kundenanforderungen gerecht:

  • Basic Service 
  • Classic Service 
  • Premium Service

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