Die wahren Kosten des Laser Nutzentrennens
Innovatives und zukunftsorientiertes Schneiden von Leiterplatten
Kostenvergleich Nutzentrennen
Zur Vereinzelung von Leiterplatten aus einem Nutzen stehen potentiellen Anwendern eine Bandbreite an unterschiedlichen Verfahren zur Verfügung. Neben dem Laser gibt es eine Auswahl mechanischer Trennverfahren, wie beispielsweise das Fräsen oder Stanzen, die sich durch unterschiedliche Kosten, Qualität und Zykluszeiten auszeichnen. Um die geeignete Wahl eines Nutzentrenn-Verfahrens für Leiterplatten zu gewährleisten, sollten im Rahmen der Betrachtung unterschiedliche Faktoren berücksichtigt werden. Hierzu zählen unter anderem:
- Investitionskosten
- Preis-Performance-Verhältnis
- Folgekosten (Ausschuss, Fehlfunktionen)
- Nachhaltigkeit/Ressourceneffizienz
- etc.
Durch realisierte Materialeinsparungen sowie die Reduzierung von potentiellen Fehlern und einem damit verbundenem gesteigerten Ertrag der Leiterplattenproduktion können die bedeutenden Faktoren Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz adressiert werden. Diese werden speziell in Zukunft und im Hinblick auf die Endlichkeit fossiler Ressourcen weiter an Bedeutung gewinnen.
Eine möglichst effiziente, abfall- und fehlerfreie Vereinzelung von Leiterplatten ist somit anzustreben.
Entwicklung Preis-Performance
In vielen Köpfen gilt das Nutzentrennen mit dem Laser als teuere Lösung, die nur dann zum Einsatz kommt, wenn mechanische Trennverfahren den hohen Anforderungen des Designs und der sensiblen Komponenten nicht gerecht werden können.
Weiterentwicklungen im Bereich der Maschine, der Software und des Lasers sowie Kostenreduktionen der zentralen Komponenten haben dazu geführt, dass das Preis-Performance-Verhältnis aktueller Laser-Nutzentrenn-Systeme dem marktüblicher Fräsanlagen mehr als konkurrenzfähig ist. Innerhalb der letzten zehn Jahre hat sich das Preis-Performane-Verhältnis marktüblicher Laser-Nutzentrenn-Maschinen nahezu verzehnfacht während traditionelle mechanische Systeme auf einem etwa gleichen Niveau verblieben.
In der Vergangenheit war ausschließlich die anspruchsvolle Bearbeitung flexibler Leiterplatten mit Laser-Nutzentrenn-Systemen wirtschaftlich. Seit mehreren Jahren und besonders zukünftig wird auch das Vereinzeln starrer Leiterplatten mit dem Laser ökonomisch immer attraktiver.
Berücksichtigung von Folgekosten
Bei vielen Entscheidern liegt der Fokus auf den eingangs zu tragenden Investitionskosten und dem daraus resultierenden Preis-Performance-Verhältnis der Anlage. Doch dies ist nur ein Faktor, der bei der Beschaffung eines Systems berücksichtigt werden sollte. Darüber hinaus sollten ebenso die Folgekosten, das heißt die nach der Investition anfallenden Kosten im Vergleich zueinander betrachtet werden.
Besonders im Hinblick auf Folgekosten ist das Laser-Nutzentrennen eine sehr attraktive Lösung. Der Ertrag ist durch die sehr hohe und kontinuierliche Qualität bedeutend höher als bei mechanischen Trennverfahren. Beschädigungen von Komponenten oder der gesamten Leiterplatte, die durch mechanische Spannungen oder abgelagerten Staub bei mechanischen Trennverfahren entstehen, werden beim Laser-Nutzentrennen durch das berührungslose und staubfreie Verfahren komplett vermieden.
Zusätzlich können durch den schmalen Strahl des Lasers und den Wegfall von Fräskanälen beim Vollschnitt Materialeinsparungen von weitaus mehr als 30% realisiert werden. Die spezifischen Einsparungspotentiale sind vom Design der Leiterplatte abhängig, nehmen jedoch mit Reduzierung der Leiterplattengröße stetig zu.
Nachhaltigkeit & Ressourceneffizienz
Durch realisierte Materialeinsparungen sowie die Reduzierung von potentiellen Fehlern und einem damit verbundenem gesteigerten Ertrag der Leiterplattenproduktion können die bedeutenden Faktoren Nachhaltigkeit und Ressourceneffizienz adressiert werden. Zusätzlich hat die Energie-Effizienz der Lasersysteme innerhalb der letzten Jahre erheblich zugenommen. Hintergrund ist, dass der Energie-Input nahezu konstant verblieb, während die Performance um ein Vielfaches zugenommen hat. Insgesamt hat die Energie-Effizienz sich seit 2010 mehr als versechsfacht.
Die zuvor angesprochenen Faktoren werden speziell in Zukunft und im Hinblick auf die Endlichkeit fossiler Ressourcen weiter an Bedeutung gewinnen. Eine möglichst effiziente, abfall- und fehlerfreie Vereinzelung von Leiterplatten ist daher anzustreben und kann nur mit dem Laser vollumfänglich gewährleistet werden.
Neudefinition des Laser-Nutzentrennens
Mit den neuen Serien der CuttingMaster Familie setzt LPKF neue Maßstäbe im Bereich Laser-Nutzentrennen und bietet dem Kunden ein bis dato nicht da gewesenes Preis-Performance-Verhältnis. Die Systeme können dabei anforderungsspezifisch mit verschiedenen Laserquellen ausgestattet werden und sind sowohl in manueller als auch automatisierter Ausführung erhältlich.
