LASER DEPANELING

Das ist Laser-Nutzentrennen

Das Nutzentrennen mit dem Laser ist das innovativste und vielversprechendste Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Nutzen und differenziert sich insbesondere durch seine Flexibilität und stressfreie Bearbeitung von den klassischen Trennverfahren.

Was ist (Laser-)Nutzentrennen?

Das Laser-Nutzentrennen ist eine der modernsten und vielversprechendsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Beim Nutztentrennen (Depaneling) werden die zuvor gefertigten und bestückten Leiterplatten (PCBs) mit Hilfe eines geeigneten Trennverfahrens bzw. Werkzeugs aus dem Panel herausgeschnitten. Im Fall des Laser-Nutzentrennens wird der Trennvorgang durch den Einsatz eines fokussierten Laserstrahls vorgenommen, der das Material schichtweise ablatiert. Das Laserverfahren - insbesondere von LPKF Maschinen - bietet dabei gegenüber herkömmlichen mechanischen Trennverfahren erhebliche Vorteile.

Wie funktioniert der Prozess?

Beim Nutzentrennen mit dem Laser wird die thermische Energie des Lasers dazu genutzt das Material Bahn für Bahn beziehungsweise Schicht für Schicht abzutragen. Hierbei wird mit jeder Wiederholung eine fest definierte Dicke des Materials ablatiert und verdampft. Die entstehenden Dämpfe werden während des Prozesses durch eine leistungsstarke Absaugung abgeführt. Aufgrund der sehr kleinen Partikel und effizienten Entsorgung wird die Ablagerung von Rückständen auf ein Minimum reduziert. Zusätzlich wird während des gesamten Trennprozesses die thermische Energie des Lasers so dosiert, dass es je nach Anforderung zu keiner oder nur einer sehr geringen Karbonisierung des Materials kommt.

Durch den schichtweisen Ablationsprozess des Lasers ist es nicht nur möglich Materialien komplett zu durchtrennen, sondern auch einzelne Schichten bzw. vordefinierte Stärken des Materials abzutragen. Aufgrund der Präzision und Feinheit des Lasers können Ablationen auf wenige µm genau vorgenommen werden.

Wählen Sie aus dem LPKF-Systemportfolio aus

Verschiedene Laseroptionen und unterschiedliche Systemeigenschaften ermöglichen es je nach Einsatzgebiet, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität für Ihre Nutzentrenn-Applikationen zu finden. Sowohl für Spezialanwendungen als auch für Großserien ist die LPKF-Lasertechnologie hochproduktiv. Wir unterstützen Sie gerne, um im Hinblick auf unsere verschiedenen Optionen, die perfekte Lösung für Sie auszuwählen:

  • Laserquellen: ultraviolette und grüne Laser mit Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich
  • Arbeitsbereich: kleine und große Arbeitsbereiche mit denen alle Standarformate abgedeckt werden
  • Automatisierungsgrad: Stand alone oder als Teil einer voll integrierten Produktionslinie.
LPKF CuttingMaster 2000 PCB Nutzentrenner

Die kosteneffizientesten Laser-Nutzentrenner

Wirtschaftlichkeit, Flexibilität, Platzersparnis, Designfreiheit – das Laser-Nutzentrennen mit dem CuttingMaster 2000 eröffnet zahlreiche Potenziale.

LPKF CuttingMaster 3000 PCB Nutzentrenner

Die präzisesten Laser-Nutzentrenner

Der CuttingMaster 3000 zeichnet sich durch einen großen Arbeitsbereich von bis zu 500 mm x 350 mm, eine sehr hohe Bearbeitungs-geschwindigkeit und hervorragende Präzision aus.

LPKF MicroLine 2000 PCB Nutzentrenner

Die Allrounder-Systeme

Die felderprobten LPKF MicroLine 2000 Systeme verfügen über eine Auswahl unterschiedlicher Laserquellen. Dies macht sie zu einem vielseitigen Werkzeug für die Leiterplattenindustrie.

Alle LPKF-CuttingMaster- und MircoLine-Systeme sind als Stand-alone- oder Inline-Lösung erhältlich und können durch Automatisierungsmodule von LPKF gezielt ergänzt werden.


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