LASER DEPANELING
Laser PCB depaneling by LPKF

LPKFレーザーデパネリング

レーザー基板分割(デパネリング)の
新技術

LPKFレーザーデパネリング

完璧な技術的クリーン度とパフォーマンス
レーザー基板分割技術の革新

LPKF レーザーデパネリング

低コストで
パフォーマンスを向上

PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

分割ロスを削減し、デパネリング工程をより簡単に

回路の信頼性が大幅に向上すること、加工材料の節約、クリーニング作業を削減することができる。レーザーデパネリングのメリットはたくさんあります。そして大幅なコスト削減が可能になります。 LPKFの新しいデパネリングシステムは、パフォーマンス、信頼性、そして経済面で非常に優れています。

Our innovative laser technology enables us to offer the best PCB depaneling process. You can learn more about the laser depaneling process, its advantages and technologies by clicking on the following pages: