フレキシブル基板の利点
名前が示すとおり、この種の回路基板は、特にその柔軟性を特徴としています。材料の特性と構造から、必要スペースと重量を最小限に抑えることが求められる小型で複雑な製品構造の実現に特に適しています。
フレキシブル基板の材料は、かなり高い弾性を持っています。硬質な基材とは異なり、材料を問題なく、損傷を残すことなく曲げたり、捻ったり、折りたたんだりできます。
フレキシブルPCBは弾性がきわめて高く、実装用の接続点が最小限で済むことから、困難な条件下でも常に確実に機能します。
プラグインやライン部品のかわりに使用してスペースを節約できることで複雑さとコストが軽減され、より簡単に組み立てと実装を行えます。
レーザーの入射側にも出射側にも、基材または回路基板全体の品質に悪影響を及ぼし得るデブリや切削粉が残ることはありません。特に、LPKFのCleanCut技術によって、カット部が炭化せず、技術的クリーン度を最大限に保つことができます。
レーザーカットは、ほかの工法と比較して、回路基板生産の歩留まりと現場で実装される基板の信頼性を大幅に向上できます。
レーザーデパネリングの利点
レーザーは、強力なだけでなく、高い精度で精巧に仕上げることのできる手段です。レーザーシステムの精度は、ほかの切削工法では再現できず、自由な設計を行う上では、レーザーが新たな標準的手法ともなります。PCBの配置を決定するときに、直線状の輪郭や最小半径などの制限事項を考慮する必要がなくなります。
レーザーの利点として、材料を繊細に加工できる点も挙げられます。ほかの分割工法とは異なり、材料に機械的応力が掛かることがなく、エネルギー入力の配分を制御できることから、受ける熱応力もかなり軽微です。これにより、基材または実装された電子部品へのダメージを回避できます。
さらにレーザーには、きわめて柔軟性が高いという特長もあります。加工パラメーターを簡単に、素早く、自動で調整できるため、異なる（フレックス）材料を同じシステムで加工できます。カット加工のほか、材料の穴あけや特定層の除去も行えます。