LASER DEPANELING

フレキシブル基板のデパネリング

フレキシブル基板分割は、レーザーが得意とする分野です。この用途では、レーザーのすべての利点が活かされ、カットの出来栄えはほかの分割工程では再現できないほど優れています。

フレキシブル基板とは?

フレキシブル基板とは、一般的にはポリイミド基材に銅層が積層された箔材のことです。リジッドPCBの材料 ( FR4 や Ceramicsなど)の分割と同様、個別のPCBはより大きなパネルから切り出されます。

フレキシブル基板は、個別に使用することも、FR4などほかの回路基板材料(リジッド材)と併用することもできます。後者は、リジッドフレキ基板と呼ばれます。

フレキシブル基板の用途

フレキシブル基板は、その利点ゆえに、自動車分野、家電分野、医療技術分野など、ほぼすべての分野、部門の電子製品で使用されています。

特にハウジングまたは実装スペースが小さい場合、柔軟性、耐捻回性、耐屈曲性に富むフレキシブル基板が多く使用されます。これらの特性から、たとえばケーブルやプラグの魅力的な代替品としても使用されています。

 フレキシブル基板の利点

柔軟性

名前が示すとおり、この種の回路基板は、特にその柔軟性を特徴としています。材料の特性と構造から、必要スペースと重量を最小限に抑えることが求められる小型で複雑な製品構造の実現に特に適しています。

弾性

フレキシブル基板の材料は、かなり高い弾性を持っています。硬質な基材とは異なり、材料を問題なく、損傷を残すことなく曲げたり、捻ったり、折りたたんだりできます。

信頼性

フレキシブルPCBは弾性がきわめて高く、実装用の接続点が最小限で済むことから、困難な条件下でも常に確実に機能します。

扱いやすさ

プラグインやライン部品のかわりに使用してスペースを節約できることで複雑さとコストが軽減され、より簡単に組み立てと実装を行えます。

フレキシブル基板のレーザー加工

フレキシブル基板のカットは、デパネリング手段としてのレーザーの原点であり、最も得意とする分野です。レーザー加工により、カット部の質を高く保ち、優れたカット速度も確保できます。

材料の厚さや組成がさまざまなフレキシブル基板も問題なくカットできます。フレックス材、セミフレックス材、リジッドフレックス材、HDIリジッドフレックス材などの基材を、銅層を含めカットできます。たとえばカバーレイのみの除去も、レーザーを使用した独自の手法で可能です。ほかのカット手段を用意することなく、材料の多様な要件を考慮して、基材を高品質、高精度で加工することができます。

レーザーの入射側にも出射側にも、基材または回路基板全体の品質に悪影響を及ぼし得るデブリや切削粉が残ることはありません。特に、LPKFのCleanCut技術によって、カット部が炭化せず、技術的クリーン度を最大限に保つことができます。

レーザーカットは、ほかの工法と比較して、回路基板生産の歩留まりと現場で実装される基板の信頼性を大幅に向上できます。

 レーザーデパネリングの利点

精度/精巧な仕上がり

レーザーは、強力なだけでなく、高い精度で精巧に仕上げることのできる手段です。レーザーシステムの精度は、ほかの切削工法では再現できず、自由な設計を行う上では、レーザーが新たな標準的手法ともなります。PCBの配置を決定するときに、直線状の輪郭や最小半径などの制限事項を考慮する必要がなくなります。

繊細な加工

レーザーの利点として、材料を繊細に加工できる点も挙げられます。ほかの分割工法とは異なり、材料に機械的応力が掛かることがなく、エネルギー入力の配分を制御できることから、受ける熱応力もかなり軽微です。これにより、基材または実装された電子部品へのダメージを回避できます。

柔軟性

さらにレーザーには、きわめて柔軟性が高いという特長もあります。加工パラメーターを簡単に、素早く、自動で調整できるため、異なる(フレックス)材料を同じシステムで加工できます。カット加工のほか、材料の穴あけや特定層の除去も行えます。


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