フレキシブル基板のデパネリング

フレキシブル基板分割は、レーザーが得意とする分野です。この用途では、レーザーのすべての利点が活かされ、カットの出来栄えはほかの分割工程では再現できないほど優れています。

フレキシブル基板とは？

フレキシブル基板とは、一般的にはポリイミド基材に銅層が積層された箔材のことです。リジッドPCBの材料 ( FR4 や Ceramicsなど)の分割と同様、個別のPCBはより大きなパネルから切り出されます。

フレキシブル基板は、個別に使用することも、FR4などほかの回路基板材料（リジッド材）と併用することもできます。後者は、リジッドフレキ基板と呼ばれます。

フレキシブル基板の用途

フレキシブル基板は、その利点ゆえに、自動車分野、家電分野、医療技術分野など、ほぼすべての分野、部門の電子製品で使用されています。

特にハウジングまたは実装スペースが小さい場合、柔軟性、耐捻回性、耐屈曲性に富むフレキシブル基板が多く使用されます。これらの特性から、たとえばケーブルやプラグの魅力的な代替品としても使用されています。

フレキシブル基板の利点

柔軟性

名前が示すとおり、この種の回路基板は、特にその柔軟性を特徴としています。材料の特性と構造から、必要スペースと重量を最小限に抑えることが求められる小型で複雑な製品構造の実現に特に適しています。

弾性

フレキシブル基板の材料は、かなり高い弾性を持っています。硬質な基材とは異なり、材料を問題なく、損傷を残すことなく曲げたり、捻ったり、折りたたんだりできます。

信頼性

フレキシブルPCBは弾性がきわめて高く、実装用の接続点が最小限で済むことから、困難な条件下でも常に確実に機能します。

扱いやすさ

プラグインやライン部品のかわりに使用してスペースを節約できることで複雑さとコストが軽減され、より簡単に組み立てと実装を行えます。

フレキシブル基板のレーザー加工

フレキシブル基板のカットは、デパネリング手段としてのレーザーの原点であり、最も得意とする分野です。レーザー加工により、カット部の質を高く保ち、優れたカット速度も確保できます。

材料の厚さや組成がさまざまなフレキシブル基板も問題なくカットできます。フレックス材、セミフレックス材、リジッドフレックス材、HDIリジッドフレックス材などの基材を、銅層を含めカットできます。たとえばカバーレイのみの除去も、レーザーを使用した独自の手法で可能です。ほかのカット手段を用意することなく、材料の多様な要件を考慮して、基材を高品質、高精度で加工することができます。