IMSの構造
金属コア材を持つ基板は、基本的に以下の3種類の層で構成されています（図を参照）。
- 回路層：銅箔など
- 絶縁層：ポリマー、セラミックなど
- 伝熱層：アルミニウム、銅、ステンレスなど
構成によっては各層の厚さが大幅に異なります。それぞれの層の熱伝導率が異なり、さまざまな分野に使用できます。
IMSのアプリケーション
IMSは、特に放熱が強く求められるさまざまな用途で使用されています。たとえば、以下の用途が挙げられます。
- パワーエレクトロニクス（変圧器、トランジスタアレイ、モータードライバーなど）
- 自動車および交通機関（照明・LEDモジュール、GPSシステム、電源モジュールなど）
- 通信（電力増幅器、送信機、マイクロストリップ回路など）
- 家庭用電化製品（モーター、電圧調整器、増幅器、イコライザーなど）
- その他
IMSとその他の回路基板材の比較
IMS PCBのレーザー加工
レーザーを使用してカットすることで、絶縁金属基板（IMS）、すなわち金属コアのあるPCBを機械式分割方法よりかなり安価に効率よく加工できます。レーザーデパネリングには、以下の利点があります。まず、非接触加工法のため、材料に機械的応力がかかりません。加工の特性により、回路の短絡を招く可能性のある金属くずがたまることがありません。
LPKFは、レーザーデパネリングと強力なレーザーでIMSを切削できる独自のソリューションを開発してきました。
LPKFのレーザーシステムを使用すると、きわめて高速にカットを行えます。加工速度は、希望する品質、材料の厚さ、PCBの層構成により異なります。基板が厚いほど、カット速度が低下する傾向があります。
IMSのレーザーデパネリングに興味をお持ちの場合は、ぜひ弊社までご連絡ください。サンプルをお届けいたします。
レーザー加工の利点
レーザーを使用してデパネリングする場合、機械式分離方法と比べて以下の大きな利点が得られます。
その他のIMS分割方法との比較
残留物が発生しない加工
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