IMSとその他の回路基板材の比較
IMSの利点
IMSの伝熱層材は、従来型の回路基板材である樹脂に比べはるかに高い熱伝導率を持ちます。これにより、熱が素早く伝達・放散されます。
IMSの伝熱層の熱伝導率が優れているため必要な材料の厚さが減り（放熱のため）、必要なヒートシンクの量も減ることで、材料を節約できます。
IMSの放熱性が優れていることから、PCBに実装されている電子部品の動作温度を大幅に下げることができます。これにより、故障や損傷を防ぐことができます。
IMS PCBのレーザー加工
レーザーを使用してカットすることで、絶縁金属基板（IMS）、すなわち金属コアのあるPCBを機械式分割方法よりかなり安価に効率よく加工できます。レーザーデパネリングには、以下の利点があります。まず、非接触加工法のため、材料に機械的応力がかかりません。加工の特性により、回路の短絡を招く可能性のある金属くずがたまることがありません。
LPKFは、レーザーデパネリングと強力なレーザーでIMSを切削できる独自のソリューションを開発してきました。
LPKFのレーザーシステムを使用すると、きわめて高速にカットを行えます。加工速度は、希望する品質、材料の厚さ、PCBの層構成により異なります。基板が厚いほど、カット速度が低下する傾向があります。
IMSのレーザーデパネリングに興味をお持ちの場合は、ぜひ弊社までご連絡ください。サンプルをお届けいたします。
レーザー加工の利点
レーザーを使用してデパネリングする場合、機械式分離方法と比べて以下の大きな利点が得られます。
その他のIMS分割方法との比較
LPKFのレーザーシステムは、金属コアのあるPCBのカットにも、速く効率的な加工を行えます。カット速度は、各回路基板またはパネルの構成、設計、厚さにより異なります。
ルーター加工などの機械加工とは異なり、レーザーでの回路基板カット時に、切断端部または回路基板自体に粉塵も加工くずもたまることがありません。材料の除去時に発生するガスや切粉は、強力な吸引システムにより除去されます。
レーザーは非接触加工法であるため、基板カット時に材料に機械的応力がかかることがありません。そのため、影響を受けやすい電子部品の損傷リスクを大幅に低減できます。
極細径のレーザービームで加工することで、PCBをパネルから完全に個片化するときに大幅に材料を節約できます。事前にルーターによる加工された切りしろが必要なくなることにより実現します。