コンパクト、フレキシブル、低コスト

LPKF のレーザーデパネリングシステムは、既存、または新しい生産環境や製造実行システム (MES) にシームレスに統合でき、自動化とインダストリー4.0の要件を満たすように特別に設計されています。

モジュール自動化コンセプト

LPKF の自動化ソリューションはモジュール式なので必要な部分だけ購入できます。単一モジュールの選択から完全自動化ができるスタンドアロンソリューションまでお選びいただけます。もちろん、SMTラインへの統合も問題ありません。

搬送規格であるSMEMA またはオプションの Hermesインターフェースにより、上流および下流モジュールとの通信をとることができます。さらに、LPKFデパネリングシステムを既存のMESシステムに統合することも可能です。生産ワークフローだけでなくデータフローも完全に自動化できます。これにより生産の透明性やトレーサビリティを得ることができます。

製品にあった搬送治具やグリッパーは精度とサイクルタイムに対する厳しいご要求を満たすのに役立ちます。あらゆる形状や実装済／未実装のPCBだけでなく、さまざまな基板サイズの取り扱いを可能にしています。製品の多様性という観点からみて、LPKFの提案する装置群は、単一基板の大量生産だけでなく、多品種少ロット生産の課題にも対応しています。

LPKFの自動搬送化オプションはデパネリングプロセス用に特別に設計されており、品質、コスト効率、および柔軟性に対しての厳しいご要求を満たすように設計されています。

LPKFレーザーデパネリングの特徴

レーザー加工の利点

特に自動化生産ラインの場合、従来の基板分割装置よりもレーザーシステムとしての利点をもたらします。

レーザー加工はソフトウェアで完全制御されています。材料や外形の変更があったとしても、加工パラメータとレーザーパスの調整により簡単に適応できます。段取り替え時間が最短になります。
レーザーによるカットは大きな機械的応力や熱的ストレスを引き起こしません。材料がレーザーによってアブレーションされフューム（ガス）となり切断部から吸引・排出されるため、デリケートな基板でも正確に加工ができます。
レーザービームは、数10µmの切断幅があればカットには十分です。ルーター加工に必要な広い切りしろは不要になり、そのぶん、より多くの個片をパネルに配置できます。
付属のソフトウェアは生産における操作と加工セットアップを区別しています。これによって操作ミスが大幅に減ります。

生産ラインへの統合

SMEMAとHermesの通信インターフェースと新しく開発されたハンドリングシステムにより、MircoLine 2000とCuttingMasterシステムをお客様が持つ生産ラインに組み込むことができます。そして生産管理者とオペレーターをサポートします。レーザーシステムは、機械的な変更がいらず、あらゆる外形を切断でき、様々な生産を可能にします。

ソフトウェア

LPKFのレーザーシステムには、特別に開発されたソフトウェアソリューション CircuitProが付属しています。このソフトウェアによって、上流および下流の生産プロセスとの通信が可能になり、柔軟なPCB生産が可能になります。さらに、このソフトウェアを使用すれば変形した基材からでも正確にPCBを切り出すこともできます。MicroLine 2000 Ci および CuttingMaster Ci システムは、基材の位置と回転角度を修正できる高度に洗練されたカメラシステムを使用しています。レーザービームは、正確にPCB個片の外形をたどります。このカメラシステムとアルゴリズムは、生産性を最大限にするために最適化されています。

ソフトウェアの機能: