LASER DEPANELING

LPKF LoadingMaster

レーザーデパネリングの
完全自動化

LPKF LoadingMaster

“LoadingMaster”は、様々なアプリケーション向けにカスタマイズされたデパネリング(基板分割)自動化ソリューションであり、最高のパフォーマンスと優れた費用対効果をご提供します。レーザーデパネリング装置LPKF CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。

デパネリングの完全自動化

LPKF LoadingMasterは、レーザーデパネリング分野での長年の経験をもとにLPKF が独自に設計・製造した搬送自動化システムです。省スペース設計豊富な機能が特徴です。この搬送自動化システムは、基板治具の搬送、ブリスターまたはボックスへの基板仕分け、および残りのフレーム廃棄を1つの筐体内で実現します。

高性能で洗練された搬送・リフトシステムによって、端材とプリント基板個片のハンドリング時間を最小限に短縮し、ほとんどの場合、基板分割と同時に基板仕分けができます。お客様のご要望にあわせたオプション設計が可能なため、様々な種類の基板分割にご対応することができます。

ハードウェアとソフトウェアの相乗効果

システムのハードウェアとソフトウェアの両方が、簡単かつ迅速に操作できるように設計されています。マガジンは引き出しのように操作できるため、出し入れが便利です。わかりやすいグラフィカルユーザーインターフェイスで、付属ソフトウェア デジタルツイン (オフラインでも) によって手順を作成、調整、およびテストできます。衝突などの潜在的なエラーは事前に回避できます。

CuttingMaster 2000、3000 シリーズとも互換性があり、後付けも可能です。アップストリームおよびダウンストリームモジュールとの通信は、SMEMAインターフェイスを介して行うことができます。

LoadingMasterを組込むことでCuttingMasterシステムへの基板供給、取り出しといった潜在的な非生産時間を最小限に抑えることができます。これにより、さらなる相乗効果が生まれ、システムの潜在能力が最大限に発揮されます。

 LPKF LoadingMasterの利点


LoadingMasterは、現在の市場での高度に標準化された自動化ソリューションと比較しても優れたデパネリングプロセスです。
高いコスト効率
最適なパフォーマンス

LoadingMasterは、高性能軸システムと高速リフトシステムにより、ハンドリング時間を最小限に短縮します。高性能なCuttingMasterシステムに自動搬送機能を追加することができます。

優れた柔軟性

LoadingMasterプラットフォームは、お客様の要件に合わせて、オプションのグリッパー、受け治具、マガジンを柔軟かつ特別にカスタマイズ変更ができます。したがって、すべてのアプリケーションまたはアプリケーションの組み合わせに対して最適なソリューションを見つけることができます。

使いやすさ

LPKFの自動化搬送システムは、ハードウェアとソフトウェアとの両方で、可能な限り簡単かつ柔軟に操作できるように設計されています。クレートやブリスターは簡単に搬入/搬出ができます。新規または既存のアプリケーションの手順はオフラインまたはオンラインで、付属のソフトウェア デジタルツインを使用して作成、編集、シミュレーションができます。

自動化ソリューション用のデパネリングシステム

Laser-Nutzentrennsystem LPKF CuttingMaster 2000

経済的、柔軟性、省スペース、デザイン自由度 - CutingMaster 2000でのレーザーデパネリングは様々なアプリケーションに対応します。

LPKF CuttingMaster 3000

CuttingMaster 3000は、最大460 mm x 305 mm の広い加工エリア、高い処理速度、優れた精度を特徴としています。


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