LASER DEPANELING
LPKF CuttingMaster
2000
  • 最高のコストパフォーマンス
  • 高耐久性と長期信頼性
  • 高精度かつ安定した加工
  • 高歩留まり実現
レーザーデパネリングシステム LPKF CuttingMaster 2000

PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

リジッドからフレキシブル基板まで。ストレスフリーで費用対効果の高いデパネリングシステム

コンパクトなデザインが特徴のCuttingMaster 2000は、最大350 mm x 350mmの加工サイズに対応し、いろいろなレーザー出力と波長を選ぶことができます。費用対効果の高いこのシステムは、最先端の品質の切断面を実現するLPKFのCleanCut技術を採用しています。

LPKF CuttingMaster 2000 – 費用対効果の高いレーザーデパネリングシステム

このレーザーシステムは、フレキシブル基板、リジッドフレキ基板、そしてリジッド基板のカット用に設計されました。レーザーカット技術の利点は、高精度でカット形状が自由、カットする基板に応力がかからない、など多数あります。LPKF CuttingMasterシリーズは、最適化されたソフトウェアによって簡単に操作することができます。コンパクトなシステムの採用により、品質、効率、柔軟性を損なうことなく、ルーター加工機と比較しても遜色ない価格でリリースすることができるようになりました。

レーザーデパネリングの利点

  • すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置の変更は、シンプルなプロセスパラメータとレーザーパスの調整によって行われます。
  • レーザーカットは、大きな機械的ストレスや熱影響を与えることはありません。アブレーションされた材料は、吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。これは、デリケートな基材でも精度よく加工できることを意味します。
  • レーザービームが必要とする加工幅は、たった数μmです。切りしろが少ないため、より多くの個片をパネルに配置できます。

シンプルな操作

  • LPKF CuttingMaster 2000シリーズはデパネリング工程をより簡単にしてくれます。加工データは簡単にソフトウェアで読み込むことができます。長い段取り替えや、工具や金型の準備などは必要ありません。

技術データ

 手動 (P)自動 (Ci)
最大加工サイズ (X x Y)350 mm x 350 mm350 mm x 250 mm
位置決め精度   +/- 25 µm
レーザースポット径 < 20 µm
装置寸法 (W x H x D)875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm
装置重量約450 kg

*ステータスライト装着時の高さ

利用可能なレーザーソース

レーザー出力レーザー波長パルス幅2000シリーズCleanCut
22 W355 nm (UV)ナノ秒2122X
27 W355 nm (UV)ナノ秒2127X
32 W532 nm (green)ナノ秒2232X

CuttingMaster 2000 - Redefining the Economics of Laser Depaneling


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 Downloads

Brochure
LPKF CuttingMaster Systems (pdf - 804 KB)
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LPKF CuttingMaster 2000 Series (pdf - 175 KB)
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