最高精度のレーザーデパネリングシステム

さまざまなレーザーソースと出力レベルを選択できます。

CuttingMaster 3000 は、あらゆる基板材料に最高品質のカットをするために設計されました。LPKF独自のCleanCut技術により、完全なクリーン度が求められるカットにも対応できます。

卓越した精度、高性能、最高品質のカット

CuttingMaster 3000シリーズにはリニア駆動ドライブが搭載されています。これにより高い位置決め精度と優れたパフォーマンスを実現しました。CuttingMaster 3000シリーズは、最大500 mm x 350mmまでの広い加工サイズに対応しています。

ナノ秒からピコ秒まで、さまざまなレーザーソースと波長、パルス幅を選択することで、難しい加工アプリケーションや材料にも対応します。CuttingMaster 3000は、レーザードリル用途にも加工にもお使いいただけます。頑丈な花崗岩のテーブルにより、さらに高精度を求められる加工にもお使いいただけます。

レーザーデパネリングの利点

すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置の変更は、シンプルなプロセスパラメータとレーザーパスを調整によって行われます。
レーザーカットは、大きな機械的ストレスや熱影響を与えることはありません。アブレーションされた材料は、吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。これは、デリケートな基板でも精度よく加工できることを意味します。
レーザービームが必要とする加工幅は、たった数μmです。切りしろが少ないため、より多くの個片をパネルに配置できます。

最適化されたパフォーマンス

すべてのレーザーシステムにはパワフルなLPKF CircuitProソフトウェアが付属しています。ハードウェアとの完璧な整合、専門知識が必要なく、シンプルな操作が特徴です。CircuitProは、PCB製造に使用する標準データ形式およびインターフェースとの互換性を備えたソフトウェアです。
MES（生産実行システム）への接続、複数のアライメント認識、不良ボード認識、およびトレーサビリティ機能などのオプションも充実しています。SMT実装プロセスにおけるLPKF CuttingMasterシステムで生産効率を最適化できます。
LPKF CuttingMasterは、スタンドアローンまたはインラインタイプからお選びいただけます。24/7（24時間7日間）の生産に対応するように設計されています。

技術データ

	手動 (P)	自動 (Ci)
最大加工サイズ (X x Y)	500 mm x 350 mm	460 mm x 305 mm
位置決め精度	+/- 20 µm
レーザースポット径	< 20 µm
装置寸法 (W x H x D)	1100 mm x 1600 mm (2120 mm)* x 2000 mm
装置重量	約1300 kg