LPKFデパネリングシステムによる効率的な基板分割

レーザーデパネリングは、パネル全体から PCB を分割するための最も革新的で将来性の高い技術です。LPKFのレーザー技術とCleanCut技術により、高い柔軟性、様々な材料への対応、優れた切断面の品質を維持し、機械的ストレスをかけずに、ダストフリーかつ炭化のない加工を実現できます。

LPKFデパネリングラインナップ

下記の表は、LPKFデパネリング装置の主な仕様、システム構成を示しています。さらに、当社のソフトウェアソリューションと、ソフトウェアパッケージやサービスパッケージなどの拡張オプションについて詳しく説明します。

	CuttingMaster 2000	CuttingMaster 3000	MicroLine 5000
最大加工サイズ	350 mm x 350 mm	500 mm x 350 mm	533 mm x 610 mm
位置決め精度	+/- 25 µm	+/- 20 µm	+/- 20 µm
CleanCut	limited*	unlimited	limited*
ソフトウェア	Circuit Pro
サービスパッケージ	Basic / Classic / Premium Service Package
自動搬送	自動化対応可能		---

*レーザー出力による

LPKFのデパネリングシステムは、その柔軟性とさまざまなレーザー光源により、幅広い用途 ( FR4, FPCB, セラミック ,SIPなど) に対応ができます。お客様のご要望により最適なデパネリングシステムをご提案いたします。

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LPKF CuttingMaster 2000

CuttingMaster 2000 は、コンパクトなデザイン、簡単操作、そして優れたコストパフォーマンスを特徴としているレーザーデパネリングシステムです。

CuttingMaster 2000デパネリングシステムには、ナノ秒のパルス幅で動作する３つのタイプがあり、レーザー出力とレーザー波長が異なるレーザーソースをお選びいただけます。

	手動搬送タイプ (P)	自動化対応タイプ（Ci）
最大加工サイズ	350 mm x 350 mm	350 mm x 250 mm
位置決め精度	+/- 25 µm
装置寸法	875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm

*ステータスライト装着時の高さ

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LPKF CuttingMaster 3000

CuttingMaster 3000 は、その高い効率、高性能、最高品質のカットを特徴とする、最高精度のデパネリングシステムです。

CuttingMaster 3000 には、ナノ秒からピコ秒レーザーまでの３つのタイプをご用意しています。レーザー出力は最大65Wに達します。LPKF Clean-Cut 技術を使用することで難しい加工アプリケーションや材料にも対応しています。

CuttingMaster 3000は、CuttingMaster 2000よりも加工サイズが広く、精度がさらに向上しています。

	手動搬送タイプ (P)	自動化対応タイプ (Ci)
最大加工サイズ	500 mm x 350 mm	460 mm x 305 mm
位置決め精度	+/- 20 µm
装置寸法	1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm

*ステータスライト装着時の高さ

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LPKF MicroLine 5000

MicroLineおよび PicoLine5000 は孔あけ加工に加えて、産業界標準のパネルサイズのカットにも使用できます。この多目的な加工に対応したシステムには、高出力UVレーザーが搭載されており、非常に小さな切断幅で複雑な輪郭を高速に切断できます。

LPKF 5000 シリーズのデパネリングおよびドリルシステムには、ナノ秒およびピコ秒のパルス幅であるUVレーザーソースを備えたバリエーションをご用意しています。

	MicroLine 5000
最大加工サイズ	533 mm x 610 mm (21" x 24")
位置決め精度	+/- 20 µm
装置寸法	1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*

* ステータスライト装着時の高さ = 2200 mm (87")

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自動搬送化ライン

LPKF は、インダストリー4.0の要件を満たしており、増加する自動化生産ニーズに対応するために自社のデパネリングシステム用にカスタマイズされた自動化ソリューションをご提案しています。LPKFの搬送ソリューションは、お客様の個々のニーズに合わせて設計されています。個々のハンドリングモジュールの拡張から完全自動化スタンドアローンのソリューションまで、LPKFのレーザーデパネリングシステムに統合できます。

LPKFの自動化ソリューションによって、お客様の自社生産プロセスと関連するデータフローをより精密に制御し、透明性を確保できるため、生産の効率をさらに高めることができます。