LASER DEPANELING

LPKFデパネリングシステムによる効率的な基板分割

レーザーデパネリングは、パネル全体から PCB を分割するための最も革新的で将来性の高い技術です。LPKFのレーザー技術とCleanCut技術により、高い柔軟性、様々な材料への対応、優れた切断面の品質を維持し、機械的ストレスをかけずに、ダストフリーかつ炭化のない加工を実現できます。

 LPKFデパネリングラインナップ

下記の表は、LPKFデパネリング装置の主な仕様、システム構成を示しています。さらに、当社のソフトウェアソリューションと、ソフトウェアパッケージやサービスパッケージなどの拡張オプションについて詳しく説明します。

 

CuttingMaster 2000

CuttingMaster 3000

MicroLine 5000

最大加工サイズ350 mm x 350 mm500 mm x 350 mm533 mm x 610 mm
位置決め精度+/- 25 µm+/- 20 µm+/- 20 µm
CleanCutlimited*unlimitedlimited*
ソフトウェアCircuit Pro
サービスパッケージBasic / Classic / Premium Service Package
自動搬送自動化対応可能---  

*レーザー出力による

LPKFのデパネリングシステムは、その柔軟性とさまざまなレーザー光源により、幅広い用途 ( FR4, FPCB, セラミック ,SIPなど) に対応ができます。お客様のご要望により最適なデパネリングシステムをご提案いたします。 


LPKF CuttingMaster 2000

CuttingMaster 2000 は、コンパクトなデザイン、簡単操作、そして優れたコストパフォーマンスを特徴としているレーザーデパネリングシステムです。

CuttingMaster 2000デパネリングシステムには、ナノ秒のパルス幅で動作する3つのタイプがあり、レーザー出力とレーザー波長が異なるレーザーソースをお選びいただけます。

 手動搬送タイプ (P)  自動化対応タイプ (Ci)
最大加工サイズ350 mm x 350 mm350 mm x 250 mm
位置決め精度   +/- 25 µm
装置寸法875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm

*ステータスライト装着時の高さ


LPKF CuttingMaster 3000

CuttingMaster 3000 は、その高い効率、高性能、最高品質のカットを特徴とする、最高精度のデパネリングシステムです。 

CuttingMaster 3000 には、ナノ秒からピコ秒レーザーまでの3つのタイプをご用意しています。レーザー出力は最大65Wに達します。LPKF Clean-Cut 技術 を使用することで難しい加工アプリケーションや材料にも対応しています。

CuttingMaster 3000は、CuttingMaster 2000よりも加工サイズが広く、精度がさらに向上しています。

 手動搬送タイプ (P)自動化対応タイプ (Ci)
最大加工サイズ500 mm x 350 mm460 mm x 305 mm
位置決め精度  +/- 20 µm
装置寸法1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm

*ステータスライト装着時の高さ


LPKF MicroLine 5000

MicroLineおよび PicoLine5000 は孔あけ加工に加えて、産業界標準のパネルサイズのカットにも使用できます。この多目的な加工に対応したシステムには、高出力UVレーザーが搭載されており、非常に小さな切断幅で複雑な輪郭を高速に切断できます。

LPKF 5000 シリーズのデパネリングおよびドリルシステムには、ナノ秒およびピコ秒のパルス幅であるUVレーザーソースを備えたバリエーションをご用意しています。

 MicroLine 5000
最大加工サイズ533 mm x 610 mm (21" x 24")
位置決め精度+/-  20 µm
装置寸法1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*

* ステータスライト装着時の高さ = 2200 mm (87")


自動搬送化ライン

LPKF は、インダストリー4.0の要件を満たしており、増加する自動化生産ニーズに対応するために自社のデパネリングシステム用にカスタマイズされた自動化ソリューションをご提案しています。LPKFの搬送ソリューションは、お客様の個々のニーズに合わせて設計されています。個々のハンドリングモジュールの拡張から完全自動化スタンドアローンのソリューションまで、LPKFのレーザーデパネリングシステムに統合できます。

LPKFの自動化ソリューションによって、お客様の自社生産プロセスと関連するデータフローをより精密に制御し、透明性を確保できるため、生産の効率をさらに高めることができます。


ソフトウェア

すべてのデパネリングマシンには、LPKF独自のパワフルなCircuitProソフトウェアのフルバージョンが付属しています。お客様の要件とニーズに応じて、オプションのソフトウェアソリューションを追加して拡張することができます。

  • バーコード認識
  • バーコードとシリアル番号の刻印
  • トレーサビリティ機能
  • 不良ボードの検出と処理
  • MESシステムへの接続

サービスパッケージ

LPKFは、最高レベルの品質で世界中のお客様をサポートしています。当社のサービス&サポートは、デパネリングシステムの設置、キャリブレーション、およびメンテナンスから、オペレーターのトレーニング、プロセスの最適化、およびサービスパッケージプランにまで及びます。

お客様の様々なご要望を満たすために3つのサービスパッケージプランをご用意しております。

  • Basic Service 
  • Classic Service 
  • Premium Service

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