PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

レーザーデパネリングは、プリント回路基板を切断してパネルから分離する技術の中で、最も革新的で将来性の高い技術です。従来の技術よりも柔軟性が高く、機械的ストレスをかけずに加工できます。

レーザーデパネリングとは

レーザーデパネリングはパネル全体からPCBを分離する技術の一つで、現在最も期待を集めている方法です。デパネリングプロセスでは、製造・組み立て工程を終えたプリント回路基板（PCB）を、適切なツールを用いて切断し、パネルから分離します。レーザーデパネリングの場合、集光したレーザービームで材料を層ごとにアブレーションして個片化します。LPKFの装置で用いるレーザー方式には、従来の機械的な分離方法に比べて大きなメリットがあります。

加工プロセスについて

レーザーデパネリングでは、レーザーの熱エネルギーを利用して基材を1パスずつ、1層ずつ除去していきます。プロセスを繰り返すごとに定量の材料を除去し気化させます。その過程で発生するヒュームは強力な吸引システムで除去します。小さな粒子を強力に吸引するので、基板への付着は最小限に抑えられます。さらにすべてのプロセスで熱エネルギーを調整することで、材料の炭化が全くない、あるいはごくわずかしか炭化しないようにします。

レーザーで1層毎にアブレーションするため、基板を完全に切断するだけでなく、個々の層または材料を所定の厚さだけ除去することも可能です。レーザーの制御精度やビーム径を適切に設定することで、アブレーションは数μmの精度で行うことができます。

レーザーデパネリングのメリットについてはこちら

LPKFシステムラインナップ

さまざまなレーザーオプションやシステム特性があるので、コストと品質のバランスをとりながら、利用する分野に応じてデパネリングアプリケーションを選ぶことができます。レーザー技術は、特殊な用途にも大型シリーズにも高い生産性を発揮します。幅広いオプションをご用意し、お客様に最適なソリューションをお選びいただけるようお手伝いします。