加工プロセスについて
レーザーデパネリングでは、レーザーの熱エネルギーを利用して基材を1パスずつ、1層ずつ除去していきます。プロセスを繰り返すごとに定量の材料を除去し気化させます。その過程で発生するヒュームは強力な吸引システムで除去します。小さな粒子を強力に吸引するので、基板への付着は最小限に抑えられます。さらにすべてのプロセスで熱エネルギーを調整することで、材料の炭化が全くない、あるいはごくわずかしか炭化しないようにします。
レーザーで1層毎にアブレーションするため、基板を完全に切断するだけでなく、個々の層または材料を所定の厚さだけ除去することも可能です。レーザーの制御精度やビーム径を適切に設定することで、アブレーションは数μmの精度で行うことができます。
LPKFシステムラインナップ
さまざまなレーザーオプションやシステム特性があるので、コストと品質のバランスをとりながら、利用する分野に応じてデパネリングアプリケーションを選ぶことができます。レーザー技術は、特殊な用途にも大型シリーズにも高い生産性を発揮します。幅広いオプションをご用意し、お客様に最適なソリューションをお選びいただけるようお手伝いします。
- レーザー光源: パルス時間がナノ秒及びピコ秒のUVおよびグリーンレーザー
- 加工サイズ: 大小の作業領域ですべての標準形式をカバー
- 搬送自動化: 手動搬送、自動搬送に対応