LASER DEPANELING

PCB分割はレーザーデパネリングの時代へ

レーザーデパネリングは、プリント回路基板を切断してパネルから分離する技術の中で、最も革新的で将来性の高い技術です。従来の技術よりも柔軟性が高く、機械的ストレスをかけずに加工できます。

レーザーデパネリングとは

レーザーデパネリングはパネル全体からPCBを分離する技術の一つで、現在最も期待を集めている方法です。デパネリングプロセスでは、製造・組み立て工程を終えたプリント回路基板(PCB)を、適切なツールを用いて切断し、パネルから分離します。レーザーデパネリングの場合、集光したレーザービームで材料を層ごとにアブレーションして個片化します。LPKFの装置で用いるレーザー方式には、従来の機械的な分離方法に比べて大きなメリットがあります。

加工プロセスについて

レーザーデパネリングでは、レーザーの熱エネルギーを利用して基材を1パスずつ、1層ずつ除去していきます。プロセスを繰り返すごとに定量の材料を除去し気化させます。その過程で発生するヒュームは強力な吸引システムで除去します。小さな粒子を強力に吸引するので、基板への付着は最小限に抑えられます。さらにすべてのプロセスで熱エネルギーを調整することで、材料の炭化が全くない、あるいはごくわずかしか炭化しないようにします。

レーザーで1層毎にアブレーションするため、基板を完全に切断するだけでなく、個々の層または材料を所定の厚さだけ除去することも可能です。レーザーの制御精度やビーム径を適切に設定することで、アブレーションは数μmの精度で行うことができます。

LPKFシステムラインナップ

さまざまなレーザーオプションやシステム特性があるので、コストと品質のバランスをとりながら、利用する分野に応じてデパネリングアプリケーションを選ぶことができます。レーザー技術は、特殊な用途にも大型シリーズにも高い生産性を発揮します。幅広いオプションをご用意し、お客様に最適なソリューションをお選びいただけるようお手伝いします。

  • レーザー光源: パルス時間がナノ秒及びピコ秒のUVおよびグリーンレーザー
  • 加工サイズ: 大小の作業領域ですべての標準形式をカバー
  • 搬送自動化: 手動搬送、自動搬送に対応
LPKF CuttingMaster 2000 PCB Depaneling System

コストパフォーマンスに優れたレーザーデパネリング装置

レーザーデパネリング方式のCuttingMaster 2000は、コスト効率や柔軟性に優れ、省スペースで自由度の高い設計が可能です。様々な用途にご利用いただけます。

LPKF CuttingMaster 3000 PCB Depaneling System

精密性に優れたレーザーデパネリング装置

CuttingMaster 3000は500mm x 350mmまでの広い加工サイズに対応し、優れた加工精度と高速動作を両立しています。

LPKF MicroLine 2000 PCB Depaneling System
MicroLine 2000

オールラウンドなシステム

フィールド実証済みのLPKF MicroLine 2000システムは、各種レーザー光源を備えており、PCB産業にとって汎用性の高いツールとなっています。

LPKFのCuttingMasterシリーズおよびMircoLineシリーズはスタンドアロンまたはインラインへの組み込みでの利用ができます。また、LPKF独自の自動搬送オプションを追加することもできます。


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