レーザーデパネリングの利点

レーザーのビーム径を細くすることで、材料を正確かつ高品質に加工することができます。また、切断面で材料が溶融するので、基板上の電子部品を切断位置からすぐ近くに実装することができます。

LPKFの革新的な技術、CleanCut技術 により、これまでにない、全く炭化しないクリーンなカットが可能です。

レーザーによりパネルからプリント回路基板を非接触で分離する方法は、機械的な分離プロセスと異なり、材料に機械的ストレスがかかりません。このためデリケートな電子部品の損傷を防ぐことができます。

フライス加工のような機械式プロセスでは、製造工程でダストが発生します。一方、レーザーデパネリングの場合、材料を気化して除去します。発生したヒュームは排気システムで排出するので、ダストの付着による不具合が起きる可能性を防ぐことができます。

レーザーデパネリングでは、レーザーパラメータを変更するだけで、様々な基板材料を加工することができます。材料ごとに専用のツールを用意する必要はありません。

高周波領域など新しい分野のアプリケーションには、特定の要件を満たす特殊な基板材料の開発や加工が必要ですが、繊細で高度な材料は、従来の機械的プロセスでは加工が限られてしまいます。このような場合、レーザーデパネリングが最適なソリューションです。

機械的なデパネリングとは異なり、レーザーデパネリングではプリント基板の設計の自由度にほとんど制限がありません。フレキシブルにラインを設定し、細いレーザービームを使用することで、非常に微細で複雑な構造も問題なく切断できます。より微細なレーザーを使えば、切断面と実装部品との間の距離を最小限に抑え、実装実行面積を最大限にすることができます。

フライス加工の場合に考慮すべき最小半径や切断幅も考慮する必要はありません。

レーザーは切断以外にも幅広い用途があり、穴あけ、マーキング、パターニングなどもレーザーで行うことができます。レーザーシステムを利用してカバーレイを形成することも可能です。これは、重要性が高まっている用途で、日常的に使用されるようになってきています。

レーザーシステムでは機械的な摩耗がなく、ルータービットやソーブレードなどの工具を交換する必要もありません。また、ユーザによる追加操作も必要なく、関連する消耗品コストも発生しません。さらに摩耗がないことから、長期間の高品質な加工が保証できます。

レーザーデパネリングシステムの初期投資額は、現在市販されている標準的なフライス加工機と同程度です。ただし、ルータービットやソーブレードなどの消耗品を使用しないため、運用コストは大幅に削減できます。

レーザーデパネリングのコストに関する詳しい情報は こちら.

一般に、レーザーシステムではレーザーが誘起する熱によりプリント回路基板やその上のコンポーネントが損傷する可能性がある、という誤解があります。こうした誤解は、30年以上前の古いレーザー技術に基づくもので、現在では当てはまりません。レーザーの当たっていた点からわずか100μmのところでも、最高到達温度は65°C程度です。これは、組み立て中のリフロープロセスの約半分の温度にもなりません。つまり、レーザーデパネリングそのものより、むしろその前のリフロープロセス中にPCBやコンポーネントの損傷が発生する確率のほうが高いのです。