LASER DEPANELING

レーザーデパネリングにかかるコスト

革新的でコストパフォーマンスに優れたプリント基板の分割

レーザーは、機械加工以外のプリント基板の有望な分離方法として期待されています。レーザー加工は、かなりコストのかかる加工法として広く認知されていますが、レーザー加工システムの価格性能比はここ数年で確実に向上しており、現在では機械式分割加工の価格性能比に匹敵するほどになっています。

デパネリング方式のコスト比較

ユーザーはプリント基板の分割方法を幅広い加工法から選択できます。レーザー加工以外にもフライス加工や打ち抜きといった機械加工方法があり、これらは加工コスト、品質、加工時間の面が異なります。プリント基板の適切なデパネリング加工法を確実に選択できるよう、加工法の検討時には複数の要因を考慮する必要があります。考慮すべき要因として、以下が挙げられます。

  • 投資コスト
  • 価格性能比
  • 付随コスト(廃棄や不具合対応にかかるコスト)
  • 持続可能性、資源効率
  • その他

コストパフォーマンスの向上

多くの人々は、レーザー加工によるデパネリングが高額な手法であり、機械的分割方法では設計面の高い要求を満たせず、繊細な電子部品に影響を与えない場合しか採用できないと考えています。

この数年で、主要ハードウェアの性能が大きく向上し、そのコストが大幅に低下したことで、今では最新のレーザーデパネリングシステムの価格性能比が従来のルーター加工機を上回っています。LPKFレーザーデパネリング機のコストパフォーマンスは、過去10年以内で約10倍に向上している一方、従来型の機械式システムの価格性能比はほとんど変わっていません。

以前は、フレキシブル基板のデパネリングをレーザーで行う場合のみ、経済的メリットがありました。この数年で、リジッド基板のレーザーデパネリングでも経済的メリットが出てきており、今後も費用対効果が高まると見られます。

ランニングコストの検討

意思決定に携わる多くの方々にとって、初期投資コストと装置のパフォーマンスは大きな要素です。これは、デパネリングシステム購入時に考慮すべき要素ですが、これだけを考慮すればよいわけではありません。システムの運用保守、消耗工具の購入のほか、機械式デパネリングの実施時の各PCBの粉塵除去など、デパネリング後の作業にかかるランニングコストは見逃されがちです。レーザー方式では、消耗する高額なルータービットもダイサーブレードも必要ありません。粉塵も発生しないため、これを除去する必要も(また、吸い込んでしまうことも)ありません。

レーザーデパネリングは、特にランニングコストの点で大変魅力的なソリューションです。レーザーデパネリングでは切断時に基板に余計なストレスがかからないことから、機械式分割方法に比べて製品の歩留まりが大幅に高くなります。非接触式で粉塵が生じないため、機械式分割工程中にかかる機械ストレスまたは粉塵の堆積により生じる電子部品とPCB自体の損傷を完全に防止できます。

また、各基板の周囲に事前加工されたルーター加工によって無駄になっていたスペースが利用できるようになりました。ミクロン単位でレーザービームを使用することにより、プリルーティングが必要なくなることで各PCBを近付けることができ、同じパネル上のPCB数を増やすことができます。このメリットは特にパネル面積のうち、ルーティングスペースの割合が大きくなる小型PCBを搭載したパネルにあてはまります。原材料の消費量が減り、廃棄物の量を削減できることは、材料コスト削減だけでなく、環境にとっても大きなメリットとなります。

持続可能性と効率的な資源活用

材料消費量の削減のほか、不具合発生の可能性の低減、PCB生産の歩留まりの向上を実現できることは、持続可能性と資源効率にとっても重要です。また、レーザーシステムのエネルギー効率は、ここ数年でかなり向上しています。エネルギー入力がほぼ変わらないのに対し、システムの性能が大幅に向上したことがその理由です。全体として、エネルギー効率は2010年から6倍以上向上しています。

特に化石燃料資源が有限であることを考慮すると、上記の要素は将来的にさらに重要性を増します。そのため、最も効率がよく、無駄な廃棄物も欠損も出ないプリント基板のデパネリング手段としてレーザーを採用することは大きな意義があります。


サステナビリティおよび資源という重要な要素は、材料の節約、潜在的なエラーと関連するプリント回路基板の生産量の増加を削減を通じて対応ができます。 これらは、特に化石資源の有限性を考慮すると、将来さらに重要になります。

そのため、プリント回路基板の最も効率的で、無駄がなく、エラーのないデパネリングを目指す必要があります。

レーザーデパネリングのスタンダード

LPKFは、CuttingMaster新シリーズによって、レーザーデパネリングの新たなスタンダードを定め、お客様にかつてないほどの価格性能比をご提案します。CuttingMasterシリーズにはお客様のニーズに対応した異なるレーザーソースを搭載でき、スタンドアローンタイプとインラインタイプをご利用いただけます。

コンパクトで導入コストをおさえた2000シリーズは、コストパフォーマンスと加工品質の面で大変優れており、機械式分割システムと比較しても高い競争力があります。

3000シリーズは、高精度の強力なレーザーデパネリングシステムで、最大作業面積は500mm × 350mmとなっています。レーザーパルス幅がナノ秒またはピコ秒からお選びいただけます。


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