炭化の原因
炭化は、材料を除去する際に発生する焦げが原因となって発生します。レーザーで材料にエネルギーが誘導されると、材料が加熱して溶融して気化します。工程中、温度が一定のしきい値を超えないようにする必要があります。しきい値を越えると材料が燃焼し、炭素が放出されます。例えば、材料がFR-4の場合、限界温度は350°Cです。
炭化が引き起こす問題
レーザーデパネリングの場合でも、レーザー波長や切断パラメータが不適切だと材料の炭化が起こります。LPKFのテクノロジーと技術では炭化を完全に解消できることが実証されていますが、市場にはまだ20年以上前の技術を利用しているレーザーシステムもあります。炭化した場合には次のような不都合な事象が発生します。
- 不快なにおい
- 外観上の不具合
- 表面品質の低下
解決策：LPKFのCleanCut技術
CleanCut技術は、プリント回路基板をレーザー切断する革新的なプロセスです。このプロセスを用いれば、非常に高い技術的清浄度の切断面を持った、高品質な製品が得られます。この切断では100％炭化が起こりません。LPKFの装置では、ここまでの技術的清浄度を達成するのに、処理時間のかかる洗浄工程を追加する必要はありません。
全体として、プロセス後のPCBの故障率は、クリーンで埃のない切断端やコンポーネントを使用することで大幅に低減できます。
CleanCut技術が作り出す利点
非常に大きな特徴となるLPKFのCleanCut技術ユーザーの皆様は競合他社との差別化が可能となります。まだ利用されていない可能性を引き出し、特に（棄却率の低下を含めた）品質向上とコスト削減ができるようになります。
オプションの集塵ヘッド
CleanCut技術に加えて、LPKFではオプションの集塵ヘッドもご用意しています。このヘッドはすべてのCuttingMasterシステムに組み込むことができます。熱溶解積層方式（FDM）法で製造した静電気防止（ESD）プラスチック製のチャンバーです。
ヘッド内には流路が最適な配置で配置されており、最も効率的に集塵・集気できるようになっています。これにより、通常の排出ユニットに比べて大幅に性能が向上しました。お客様のご要望や用途（PCBの設計や組み立てなど）に応じて、集塵ヘッドを個別に調整することができます。
動作原理：
集塵ヘッドを追加することで、プリント回路基板を切断する場所に強い空気の流れを作り出すことができます。次のアニメーションでは、排出ユニットにおいての空気の流れや気化した物質が排出される様子を示しています。あらゆる種類の汚染物質が付着するリスクはこのようにして大幅に低減することができます。その結果、電子部品の不良が減少し、歩留まりが向上します。
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