CleanCut技術が作り出す利点
非常に大きな特徴となるLPKFのCleanCut技術ユーザーの皆様は競合他社との差別化が可能となります。まだ利用されていない可能性を引き出し、特に（棄却率の低下を含めた）品質向上とコスト削減ができるようになります。
CleanCut技術の利点
他のサプライヤーが利用するプロセスと異なり、LPKFのCleanCut技術では全く炭化しないようにPCBを処理することができます。この技術により、材料の炭化を防止できます。
競合他社のレーザーデパネリングプロセスに比べ、CleanCut技術ではより高品質な材料加工が可能なので、技術的クリーン度と精度がこれまでになく高い製品を得ることができます。
技術的清浄度は、プリント回路基板の長期的な安定性に重要となるものです。清浄度の指標としては、SIR試験（表面絶縁抵抗）による表面抵抗の測定があります。例えば、PCBの残留物、つまりコンポーネントの上下や間についている残留物は、デンドライト(樹状突起)の形成につながる可能性があります。デンドライトの結晶構造が成長してしまうと回路がショートして誤動作が起きる恐れがあります。
CleanCut技術では、優れた品質と比較的高い処理速度を両立しています。また、フルカットすることで事前のフライス加工が不要になり、プロセスを短縮できます。
加工速度は、使用されるレーザー出力や波長のほか、処理される材料により異なります。お客様の用途に適したシステムをお選びいただけるよう、LPKFがアドバイスさせていただきます。
オプションの集塵ヘッド
CleanCut技術に加えて、LPKFではオプションの集塵ヘッドもご用意しています。このヘッドはすべてのCuttingMasterシステムに組み込むことができます。熱溶解積層方式（FDM）法で製造した静電気防止（ESD）プラスチック製のチャンバーです。
ヘッド内には流路が最適な配置で配置されており、最も効率的に集塵・集気できるようになっています。これにより、通常の排出ユニットに比べて大幅に性能が向上しました。お客様のご要望や用途（PCBの設計や組み立てなど）に応じて、集塵ヘッドを個別に調整することができます。
動作原理：
集塵ヘッドを追加することで、プリント回路基板を切断する場所に強い空気の流れを作り出すことができます。次のアニメーションでは、排出ユニットにおいての空気の流れや気化した物質が排出される様子を示しています。あらゆる種類の汚染物質が付着するリスクはこのようにして大幅に低減することができます。その結果、電子部品の不良が減少し、歩留まりが向上します。