LASER DEPANELING
LPKFのCleanCut技術

エレクトロニクス製造

技術的クリーン度の高い切断面:
LPKFのCleanCut技術

100% クリーンなデパネリング

最高レベルの品質とクリーン度を実現

LPKFの革新的な技術、CleanCut技術により100%炭化のない、これまでにないほど高品質の切断面を実現できます。

炭化の原因

炭化は、材料を除去する際に発生する焦げが原因となって発生します。レーザーで材料にエネルギーが誘導されると、材料が加熱して溶融して気化します。工程中、温度が一定のしきい値を超えないようにする必要があります。しきい値を越えると材料が燃焼し、炭素が放出されます。例えば、材料がFR-4の場合、限界温度は350°Cです。

炭化が引き起こす問題

レーザーデパネリングの場合でも、レーザー波長や切断パラメータが不適切だと材料の炭化が起こります。LPKFのテクノロジーと技術では炭化を完全に解消できることが実証されていますが、市場にはまだ20年以上前の技術を利用しているレーザーシステムもあります。炭化した場合には次のような不都合な事象が発生します。

  • 不快なにおい
  • 外観上の不具合
  • 表面品質の低下

解決策:LPKFのCleanCut技術

CleanCut技術は、プリント回路基板をレーザー切断する革新的なプロセスです。このプロセスを用いれば、非常に高い技術的清浄度の切断面を持った、高品質な製品が得られます。この切断では100%炭化が起こりません。LPKFの装置では、ここまでの技術的清浄度を達成するのに、処理時間のかかる洗浄工程を追加する必要はありません。

全体として、プロセス後のPCBの故障率は、クリーンで埃のない切断端やコンポーネントを使用することで大幅に低減できます。

CleanCut技術が作り出す利点

非常に大きな特徴となるLPKFのCleanCut技術ユーザーの皆様は競合他社との差別化が可能となります。まだ利用されていない可能性を引き出し、特に(棄却率の低下を含めた)品質向上とコスト削減ができるようになります。

 CleanCut技術の利点

炭化のないプロセス

他のサプライヤーが利用するプロセスと異なり、LPKFのCleanCut技術では全く炭化しないようにPCBを処理することができます。この技術により、材料の炭化を防止できます。

非常に高品質の切断面

競合他社のレーザーデパネリングプロセスに比べ、CleanCut技術ではより高品質な材料加工が可能なので、技術的クリーン度と精度がこれまでになく高い製品を得ることができます。

技術的清浄度は、プリント回路基板の長期的な安定性に重要となるものです。清浄度の指標としては、SIR試験(表面絶縁抵抗)による表面抵抗の測定があります。例えば、PCBの残留物、つまりコンポーネントの上下や間についている残留物は、デンドライト(樹状突起)の形成につながる可能性があります。デンドライトの結晶構造が成長してしまうと回路がショートして誤動作が起きる恐れがあります。

高速な切断スピード

CleanCut技術では、優れた品質と比較的高い処理速度を両立しています。また、フルカットすることで事前のフライス加工が不要になり、プロセスを短縮できます。

加工速度は、使用されるレーザー出力や波長のほか、処理される材料により異なります。お客様の用途に適したシステムをお選びいただけるよう、LPKFがアドバイスさせていただきます。

オプションの集塵ヘッド

CleanCut技術に加えて、LPKFではオプションの集塵ヘッドもご用意しています。このヘッドはすべてのCuttingMasterシステムに組み込むことができます。熱溶解積層方式(FDM)法で製造した静電気防止(ESD)プラスチック製のチャンバーです。

ヘッド内には流路が最適な配置で配置されており、最も効率的に集塵・集気できるようになっています。これにより、通常の排出ユニットに比べて大幅に性能が向上しました。お客様のご要望や用途(PCBの設計や組み立てなど)に応じて、集塵ヘッドを個別に調整することができます。

動作原理:

集塵ヘッドを追加することで、プリント回路基板を切断する場所に強い空気の流れを作り出すことができます。次のアニメーションでは、排出ユニットにおいての空気の流れや気化した物質が排出される様子を示しています。あらゆる種類の汚染物質が付着するリスクはこのようにして大幅に低減することができます。その結果、電子部品の不良が減少し、歩留まりが向上します。

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