セラミック基板の用途
セラミック基板は、基板の堅牢性と信頼性が強く求められるさまざまな用途で使用されます。たとえば、以下の用途が挙げられます。
- 自動車分野:センサ、レーダーモジュール、ESC/ABS、EMSなど
- 医療技術分野:MEMSなど
- 通信分野:RFモジュールなど
- 航空宇宙分野:耐衝撃回路など
- その他:カメラモジュールなど
セラミック基板材とその他の基板材の比較
セラミックPCBの利点
優れた耐熱性
セラミック基板は耐熱性に優れており、極端な温度条件下での使用に特に適しています。極端な高温と低温のほか、かなりの温度変化にも耐えられます。
優れた耐性と堅牢性
極端な温度条件への耐性のほか、化学物質に著しく曝露する環境での耐薬品性もセラミック基板の特長となっています。また、衝撃や振動にも高い耐性をしめします。
多層基板への適性
セラミック基板は、複数の層で構成されています。このため多層基板に高い適性があります。それにより、受動素子を回路基板内に埋め込むこともできます。
レーザー加工の利点
ほかの分割方式との比較
技術的清浄度を保った切断面
摩耗なし
材料に接触せず加工するため、レーザーが摩耗することはありません。レーザーシステムではルーターやダイサーブレードなどの消耗部品を使用しないため、特に平均以上の硬度のセラミック材を加工する際に大きな利点となります。これにより、消耗品交換にかかっていたコストを直接削減できる一方で、装置を停止していた時間により生じるコストも間接的に削減できます。
ストレスを加えない加工
レーザーの非接触加工法の利点として、基材に機械的応力をかけずに加工できることもあげられます。ルーター、ダイサー、大パンチングなどの機械式分割工法とは異なり、材料に機械的応力がかかることはありません。実装された電子部品の損傷も防ぐことができます。