FR4の利点
FR4は難燃性が高いため、電子部品の基材に最適です。材料の組成によっては、100℃を超える耐熱性を持たせることもできます。
FR4の利点として、優れた誘電率も挙げられます。FR4には優れた絶縁特性があり（低誘電率）、吸水性も低いため、乾燥環境にも湿潤環境にも適しています。
FR4は、電子製品製造に多くのメリットをもたらすだけでなく、製造工程が比較的単純なため、一般的にはかなり安価に製造できます。価格性能比が大変優れているため、コスト削減要求が高い場合に最適な材料として選択されることが多くなっています。
レーザーによるFR4の切削
デパネリング手段としてレーザーを使用すると、さまざまなFR4基材をかなり安価に加工できます。そのため、フライス加工や打ち抜きなどの機械式加工法に代わる魅力的な加工法といえます。レーザーには複数の利点があります。まず、非接触加工ができるため、材料に機械的ストレスがかかりません。次に、故障の原因となりうる切削粉がたまりません。
LPKFには、レーザーデパネリング分野とFR4固有の要件への対応に長年の実績があるため、お客様のご要望に応じて加工品質や加工時間を最適化できます。レーザーを使用することで、一般的なFR4に対し高品質な切断面と迅速なカット速度をご提案します。これは、機械加工では再現できないものです。
LPKFは、その CleanCut技術により、さらなる強みとして、FR4を最大限クリーンに加工することができます。これにより、粉塵だけでなく、材料が炭化することもなくなります。加工中はとりわけ材料の焼けや炭化が発生しないよう、熱エネルギーを抑制しています。
このように、レーザーの特性をフル活用しての加工を行っています。ほかのレーザー技術プロバイダーと比較しても、類を見ないセールスポイントの1つでもあります。LPKFは、技術的クリーン度を保証できる点と関連工程上のノウハウと知識において市場をリードする存在です。
基材に接着剤や銅などの添加剤が使用されたFR4材料も、レーザーを使用することでかなりクリーンかつ効率的にカットできます。このことは、たとえば、FR4のほか、成形部品と場合によっては銅も切断する必要のある システム・イン・パッケージ(SiPs) をカットする場合にあてはまります。
他の加工方法やとサプライヤーでは技術上の制約からこういったアプリケーションには十分な対応ができませんが、柔軟性を備えたレーザー工法を採用すると、優れたカット品質と切削性能が常に保証されます。
レーザーデパネリングの利点
レーザーを使用してFR4パネルをデパネリングすると、機械加工方式に比べていくつかの大きな利点が得られます。
その他のFR4分割工程との比較
レーザーカットは、投資自体に対するその大変優れた価格性能比だけでなく、ランニングコストを削減できる点でも大きな利点があります。機械加工とは異なり、ルーター加工ヘッドやダイサーブレードなどの消耗部品を定期的に交換する必要がありません。
クリーンで高精度な加工手段であるレーザーを採用することで、可能な限り切削粉を残さずに材料をカット、デパネリングできます。レーザーの種類とパラメータを正しく選択することで、最大限の技術的クリーン度を保つことができます。機械加工とは異なり、切削粉やデブリの堆積を最小限に抑えることができます。
機械式分割工法とは異なり、FR4のレーザーカットでは、材料にもパネル自体にも機械ストレスがかかりませんので基材に実装された繊細な電子部品へのダメージを回避できます。結果として、製品の歩留まりが大幅に向上し、コストの無駄を解消できます。
レーザーシステムは、さまざまな組成のFR4材料を加工する上でも、優れた柔軟性を発揮します。レーザーパラメータを調整することにより、複合材に固有の要件を考慮して、最高の品質と性能を保証できます。