FR4は難燃性が高いため、電子部品の基材に最適です。材料の組成によっては、100℃を超える耐熱性を持たせることもできます。

FR4の利点として、優れた誘電率も挙げられます。FR4には優れた絶縁特性があり（低誘電率）、吸水性も低いため、乾燥環境にも湿潤環境にも適しています。

FR4は、電子製品製造に多くのメリットをもたらすだけでなく、製造工程が比較的単純なため、一般的にはかなり安価に製造できます。価格性能比が大変優れているため、コスト削減要求が高い場合に最適な材料として選択されることが多くなっています。

レーザーカットは、投資自体に対するその大変優れた価格性能比だけでなく、ランニングコストを削減できる点でも大きな利点があります。機械加工とは異なり、ルーター加工ヘッドやダイサーブレードなどの消耗部品を定期的に交換する必要がありません。

クリーンで高精度な加工手段であるレーザーを採用することで、可能な限り切削粉を残さずに材料をカット、デパネリングできます。レーザーの種類とパラメータを正しく選択することで、最大限の技術的クリーン度を保つことができます。機械加工とは異なり、切削粉やデブリの堆積を最小限に抑えることができます。

機械式分割工法とは異なり、FR4のレーザーカットでは、材料にもパネル自体にも機械ストレスがかかりませんので基材に実装された繊細な電子部品へのダメージを回避できます。結果として、製品の歩留まりが大幅に向上し、コストの無駄を解消できます。

レーザーシステムは、さまざまな組成のFR4材料を加工する上でも、優れた柔軟性を発揮します。レーザーパラメータを調整することにより、複合材に固有の要件を考慮して、最高の品質と性能を保証できます。